2. लेझर कटिंग प्रक्रियेचे तत्त्व आणि प्रभाव पाडणारे घटक
लेझर ऍप्लिकेशनचा वापर चीनमध्ये जवळपास 30 वर्षांपासून विविध लेसर उपकरणे वापरून केला जात आहे.लेसर कटिंगच्या प्रक्रियेचे तत्त्व असे आहे की लेसर लेसरमधून शूट केले जाते, ऑप्टिकल पथ ट्रान्समिशन सिस्टममधून जाते आणि शेवटी लेसर कटिंग हेडद्वारे कच्च्या मालाच्या पृष्ठभागावर लक्ष केंद्रित करते.त्याच वेळी, चीराचा स्लॅग काढून टाकण्यासाठी आणि लेसरच्या क्रिया क्षेत्राला थंड करण्यासाठी लेसर आणि सामग्रीच्या क्रिया क्षेत्रामध्ये विशिष्ट दाब (जसे की ऑक्सिजन, संकुचित हवा, नायट्रोजन, आर्गॉन इ.) सहाय्यक वायू फुंकले जातात.
कटिंग गुणवत्ता प्रामुख्याने कटिंग अचूकता आणि कटिंग पृष्ठभागाच्या गुणवत्तेवर अवलंबून असते.कटिंग पृष्ठभागाच्या गुणवत्तेत खालील गोष्टींचा समावेश होतो: खाच रुंदी, खाच पृष्ठभाग खडबडीतपणा, उष्णता प्रभावित क्षेत्राची रुंदी, नॉच विभागाची लहर आणि नॉच विभागात किंवा खालच्या पृष्ठभागावर लटकलेले स्लॅग.
कटिंग गुणवत्तेवर परिणाम करणारे अनेक घटक आहेत आणि मुख्य घटक तीन श्रेणींमध्ये विभागले जाऊ शकतात: प्रथम, मशीन केलेल्या वर्कपीसची वैशिष्ट्ये;दुसरे, मशीनचे स्वतःचे कार्यप्रदर्शन (यांत्रिक प्रणाली अचूकता, कार्यरत प्लॅटफॉर्म कंपन इ.) आणि ऑप्टिकल प्रणालीचा प्रभाव (तरंगलांबी, आउटपुट पॉवर, वारंवारता, नाडी रुंदी, वर्तमान, बीम मोड, बीम आकार, व्यास, विचलन कोन , फोकल लांबी, फोकस पोझिशन, फोकल डेप्थ, स्पॉट व्यास इ.);तिसरे म्हणजे प्रक्रिया प्रक्रियेचे मापदंड (फीड गती आणि सामग्रीची अचूकता, सहायक गॅस पॅरामीटर्स, नोझलचा आकार आणि छिद्र आकार, लेझर कटिंग पथची सेटिंग इ.)
पोस्ट वेळ: जानेवारी-13-2022